Tube en quartz
Plaque de quartz
Tige de quartz
Applications optiques
Industrie des semi-conducteurs
Applications en laboratoire et en chimie
Quartz laser-drilled glass plates refer to products in which holes are created on quartz glass plates using laser drilling technology. Quartz glass, due to its excellent properties such as high light transmission, high hardness, high-temperature resistance, and corrosion resistance, is widely used in many fields. Laser drilling technology, with its high precision, high efficiency, and non-contact nature, has become an important method for processing quartz glass plates.
The principle behind laser drilling of quartz glass plates mainly involves using a high-energy density laser beam to focus and locally heat the quartz glass. This causes the quartz glass to undergo thermal expansion, thereby creating holes at the designated locations. The high energy and precise focusing of the laser beam result in a highly accurate and rapid processing, while also avoiding material damage and stress concentrations that can occur with traditional mechanical drilling methods.
| Contenu de la propriété | Valeurs immobilières |
|---|---|
| SiO2 | 99.99% |
| Densité | 2,2×10³ kg/cm³ |
| Dureté | 5,5 - 6,5 Échelle de Mohs 570 KHN 100 |
| Résistance à la traction | 4,8×10⁷ Pa (N/mm2) (7000 psi) |
| Résistance à la compression | >1,1×10⁹ Pa (160 000 psi) |
| Coefficient de dilatation thermique | 5,5×10-⁷ cm/cm-°C (20°C-320°C) |
| Conductivité thermique | 1,4 W/m-°C |
| Chaleur spécifique | 670 J/kg-°C |
| Point d'adoucissement | 1730°C (3146°F) |
| Point de recuit | 1210°C (2210°F) |
| Point de contrainte | 1120°C (2048°F) |
| Température de travail | 1200°C (2192°F) |
| Résistivité électrique | 7×10⁷ ohm cm (350°C) |
| Taille | Sur mesure |
| Logo | Acceptation de logos personnalisés |
JGS1
Commonly known as UV-grade fused silica, this material exhibits exceptionally low dispersion and very high transmittance in the ultraviolet (UV) spectral range.
JGS2
Similar to JGS1, but may have variations in specific performance parameters such as transmittance and thermal expansion coefficient, depending on the manufacturer’s standards.
JGS3
Typically used in applications requiring higher purity or specialized performance characteristics. Specific performance parameters can vary based on the manufacturer.
High Precision
Laser drilling technology can achieve processing precision at the micrometer and even nanometer level, meeting the requirements of high-precision applications.
High Efficiency
Laser drilling speeds are much faster than traditional mechanical drilling methods, significantly improving production efficiency.
Non-Contact Processing
During laser drilling, the laser beam does not make direct contact with the material, avoiding material damage caused by mechanical stress.
High Flexibility
Laser drilling can be performed on irregular surfaces, and hole patterns or complex shapes can be set up arbitrarily.
Scénario d'application
Optical Field
Used in the manufacture of optical components such as lenses, prisms, and beam splitters, as well as optical communication components such as fiber optic connectors and optical filters.
Semiconductor Field
Used as wafer carriers, supporting and protecting wafers for stability and safety during processing. Also used in the fabrication of photomasks.
Medical Field
Used in the manufacture of medical devices such as biosensors, enabling the detection and analysis of minute biomolecules through micro-hole structures.
Laboratory Research
Used for sample processing and analysis, using the drilled holes for sample division, grinding, and filtration. Also used as substrate or window materials in spectroscopic analysis experiments.
New Energy Field
Used in the fabrication of key components in new energy devices, such as solar cell substrates.
Chemical and Metallurgical Fields
Used to manufacture corrosion-resistant and high-temperature-resistant equipment and piping components.
Questions fréquemment posées
Le verre de quartz est un matériau dur et cassant doté d'excellentes propriétés physiques et chimiques, d'une dureté mécanique extrêmement élevée, d'une bonne isolation électrique, d'une résistance aux températures élevées et à la corrosion, d'un retard faible et stable, d'une bonne transmission de la lumière, etc. Il est largement utilisé dans les semi-conducteurs, l'optique, l'électricité, la chimie, l'aérospatiale, l'automobile et d'autres domaines. Les matériaux durs et cassants sont difficiles à traiter, et de nombreux domaines ont un besoin urgent de procédés de coupe avec un faible effondrement des arêtes, une perte de matériau réduite, une faible rugosité de la section transversale et une large gamme d'épaisseurs de coupe. La méthode traditionnelle de découpe du verre de quartz est la découpe mécanique, c'est-à-dire la découpe à la meule. Les méthodes de découpe non traditionnelles comprennent la découpe au jet d'eau, la découpe par fil à décharge électrochimique, la découpe au laser en continu, etc. La découpe mécanique est peu coûteuse, mais le contact entre la meule et le matériau entraîne une usure importante de l'outil, et le matériau est facilement contaminé par l'outil. Le verre de quartz est sujet à l'effondrement des arêtes, aux microfissures et aux contraintes résiduelles, ce qui affecte la résistance et les performances du matériau ! Il est difficile de réaliser une découpe en courbe et nécessite un post-traitement, tel que le meulage et le polissage. La découpe au laser n'entre pas directement en contact avec le matériau, n'a pas de contrainte de contact et peut réaliser des découpes de courbes complexes. Le laser picoseconde présente les avantages suivants : petit diamètre du spot, haute précision, temps d'action court avec le matériau et petite zone d'action. Il convient au traitement des matériaux durs et fragiles.
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