Quartz discs are a material characterized by excellent high-temperature resistance, corrosion resistance, thermal stability, and light transmission properties, making them widely applicable in fields such as semiconductors, optical instruments, and communication devices. In the fabrication of quartz crystal resonators, the choice of their shape significantly impacts performance, including vibrational activity and the consistency of frequency-temperature characteristic curves.
Contenu de la propriété | Valeurs immobilières |
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SiO2 | 99.99% |
Densité | 2,2×10³ kg/cm³ |
Dureté | 5,5 - 6,5 Échelle de Mohs 570 KHN 100 |
Résistance à la traction | 4,8×10⁷ Pa (N/mm2) (7000 psi) |
Résistance à la compression | >1,1×10⁹ Pa (160 000 psi) |
Coefficient de dilatation thermique | 5,5×10-⁷ cm/cm-°C (20°C-320°C) |
Conductivité thermique | 1,4 W/m-°C |
Chaleur spécifique | 670 J/kg-°C |
Point d'adoucissement | 1730°C (3146°F) |
Point de recuit | 1210°C (2210°F) |
Point de contrainte | 1120°C (2048°F) |
Température de travail | 1200°C (2192°F) |
Résistivité électrique | 7×10⁷ ohm cm (350°C) |
Taille | Sur mesure |
Logo | Acceptation de logos personnalisés |
High Purity and Transparency
Quartz discs are made from high-purity silicon dioxide and exhibit exceptional transparency, particularly across the ultraviolet to infrared spectral range. This makes them ideally suited for optical applications.
Résistance aux hautes températures
Quartz discs can withstand extremely high temperatures, with a softening point around 1730°C, and can be used continuously at 1100°C, and can tolerate short-term temperatures up to 1450°C. This makes them suitable for high-temperature environments.
Chemical Stability
Quartz discs demonstrate excellent resistance to most chemicals, with the exception of hydrofluoric acid, making them very stable for chemical laboratory and industrial uses.
Low Thermal Expansion Coefficient
Quartz discs have a very low thermal expansion coefficient, which means their dimensions change very little with temperature variations. This is essential for applications requiring precise dimensional control, such as in precision instruments and high-temperature equipment.
Scénario d'application
Industrie des semi-conducteurs
Quartz discs play a significant role in semiconductor manufacturing, serving as carriers and processing substrates for wafers. They are used in critical process steps such as photolithography, oxidation, diffusion, and chemical vapor deposition, which demand extremely high levels of purity, temperature resistance, and dimensional precision.
In semiconductor manufacturing, quartz discs primarily serve as carriers and substrates for silicon wafers during processing. They are utilized as base materials in crucial process steps like photolithography, oxidation, diffusion, and chemical vapor deposition (CVD). Their high temperature resistance, chemical inertness, and precise dimensional control are essential for ensuring the performance of semiconductor devices.
The optical properties of quartz discs are critical because their applications in the optoelectronics industry require high transparency and broad spectral transmission. These characteristics make quartz discs ideal materials for manufacturing optical lenses, prisms, windows, and other optical components. They are also well-suited for use in laser equipment and optical communication systems.
In LED manufacturing, quartz discs primarily function as high-temperature and chemical-resistant support materials. They provide stable physical support and protection for LED chips during the fabrication process, especially under high-temperature and corrosive environments, ensuring the stability of the production process and the quality of the final products.
Questions fréquemment posées
Le verre de quartz est un matériau dur et cassant doté d'excellentes propriétés physiques et chimiques, d'une dureté mécanique extrêmement élevée, d'une bonne isolation électrique, d'une résistance aux températures élevées et à la corrosion, d'un retard faible et stable, d'une bonne transmission de la lumière, etc. Il est largement utilisé dans les semi-conducteurs, l'optique, l'électricité, la chimie, l'aérospatiale, l'automobile et d'autres domaines. Les matériaux durs et cassants sont difficiles à traiter, et de nombreux domaines ont un besoin urgent de procédés de coupe avec un faible effondrement des arêtes, une perte de matériau réduite, une faible rugosité de la section transversale et une large gamme d'épaisseurs de coupe. La méthode traditionnelle de découpe du verre de quartz est la découpe mécanique, c'est-à-dire la découpe à la meule. Les méthodes de découpe non traditionnelles comprennent la découpe au jet d'eau, la découpe par fil à décharge électrochimique, la découpe au laser en continu, etc. La découpe mécanique est peu coûteuse, mais le contact entre la meule et le matériau entraîne une usure importante de l'outil, et le matériau est facilement contaminé par l'outil. Le verre de quartz est sujet à l'effondrement des arêtes, aux microfissures et aux contraintes résiduelles, ce qui affecte la résistance et les performances du matériau ! Il est difficile de réaliser une découpe en courbe et nécessite un post-traitement, tel que le meulage et le polissage. La découpe au laser n'entre pas directement en contact avec le matériau, n'a pas de contrainte de contact et peut réaliser des découpes de courbes complexes. Le laser picoseconde présente les avantages suivants : petit diamètre du spot, haute précision, temps d'action court avec le matériau et petite zone d'action. Il convient au traitement des matériaux durs et fragiles.
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