A quartz boat carrier is a boat-shaped tray or support structure primarily made from quartz. Due to the excellent high-temperature resistance, corrosion resistance, and high light transmission properties of quartz, quartz boat carriers are widely used in the photovoltaic and semiconductor industries. They are primarily used for carrying silicon wafers, battery cells, or other materials requiring processing, providing support and transport during processes such as diffusion, etching, and cleaning.
Contenu de la propriété | Valeurs immobilières |
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SiO2 | 99.99% |
Densité | 2,2×10³ kg/cm³ |
Dureté | 5,5 - 6,5 Échelle de Mohs 570 KHN 100 |
Résistance à la traction | 4,8×10⁷ Pa (N/mm2) (7000 psi) |
Résistance à la compression | >1,1×10⁹ Pa (160 000 psi) |
Coefficient de dilatation thermique | 5,5×10-⁷ cm/cm-°C (20°C-320°C) |
Conductivité thermique | 1,4 W/m-°C |
Chaleur spécifique | 670 J/kg-°C |
Point d'adoucissement | 1730°C (3146°F) |
Point de recuit | 1210°C (2210°F) |
Point de contrainte | 1120°C (2048°F) |
Température de travail | 1200°C (2192°F) |
Résistivité électrique | 7×10⁷ ohm cm (350°C) |
Taille | Sur mesure |
Logo | Acceptation de logos personnalisés |
Résistance aux hautes températures
Quartz has a melting point of 1713°C, enabling quartz boat carriers to maintain stability in high-temperature environments and meeting the demands of high-temperature processes in the photovoltaic and semiconductor industries.
Corrosion Resistance
Quartz possesses excellent resistance to most acids, bases, and organic solvents, ensuring that quartz boat carriers are not easily damaged during chemical processes.
High Light Transmission
While quartz’s high light transmission is often utilized in optical applications, in quartz boat carriers, this property mainly manifests in its controlled absorption and reflection of light, contributing to the stability of processing environments.
Scénario d'application
A quartz boat carrier is a device used to carry and support quartz boats, often in semiconductor manufacturing equipment, particularly as a key support component in diffusion furnaces in the photovoltaic industry.
Quartz boat carriers are primarily used in semiconductor manufacturing, the photovoltaic industry, and other sectors that require processing silicon wafers or other thin materials. In semiconductor manufacturing, they are used in wafer processing, heat treatment, and chemical reaction steps.
Quartz boat carriers have a relatively short service life, typically 3-6 months, whereas silicon carbide boat carriers have a longer service life, potentially reaching 5 years or more. Silicon carbide boat carriers are gradually replacing quartz boat carriers in certain conditions due to their superior high-temperature strength and long-lasting durability.
Questions fréquemment posées
Le verre de quartz est un matériau dur et cassant doté d'excellentes propriétés physiques et chimiques, d'une dureté mécanique extrêmement élevée, d'une bonne isolation électrique, d'une résistance aux températures élevées et à la corrosion, d'un retard faible et stable, d'une bonne transmission de la lumière, etc. Il est largement utilisé dans les semi-conducteurs, l'optique, l'électricité, la chimie, l'aérospatiale, l'automobile et d'autres domaines. Les matériaux durs et cassants sont difficiles à traiter, et de nombreux domaines ont un besoin urgent de procédés de coupe avec un faible effondrement des arêtes, une perte de matériau réduite, une faible rugosité de la section transversale et une large gamme d'épaisseurs de coupe. La méthode traditionnelle de découpe du verre de quartz est la découpe mécanique, c'est-à-dire la découpe à la meule. Les méthodes de découpe non traditionnelles comprennent la découpe au jet d'eau, la découpe par fil à décharge électrochimique, la découpe au laser en continu, etc. La découpe mécanique est peu coûteuse, mais le contact entre la meule et le matériau entraîne une usure importante de l'outil, et le matériau est facilement contaminé par l'outil. Le verre de quartz est sujet à l'effondrement des arêtes, aux microfissures et aux contraintes résiduelles, ce qui affecte la résistance et les performances du matériau ! Il est difficile de réaliser une découpe en courbe et nécessite un post-traitement, tel que le meulage et le polissage. La découpe au laser n'entre pas directement en contact avec le matériau, n'a pas de contrainte de contact et peut réaliser des découpes de courbes complexes. Le laser picoseconde présente les avantages suivants : petit diamètre du spot, haute précision, temps d'action court avec le matériau et petite zone d'action. Il convient au traitement des matériaux durs et fragiles.
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