Tube en quartz
Plaque de quartz
Tige de quartz
Applications optiques
Industrie des semi-conducteurs
Applications en laboratoire et en chimie
A quartz silicon wafer cleaning tank is a specialized piece of equipment used for cleaning quartz silicon wafers or similar materials. Its construction and design are typically based on the superior properties of quartz, such as high temperature resistance, corrosion resistance, and high optical transmittance.
| Contenu de la propriété | Valeurs immobilières |
|---|---|
| SiO2 | 99.99% |
| Densité | 2,2×10³ kg/cm³ |
| Dureté | 5,5 - 6,5 Échelle de Mohs 570 KHN 100 |
| Résistance à la traction | 4,8×10⁷ Pa (N/mm2) (7000 psi) |
| Résistance à la compression | >1,1×10⁹ Pa (160 000 psi) |
| Coefficient de dilatation thermique | 5,5×10-⁷ cm/cm-°C (20°C-320°C) |
| Conductivité thermique | 1,4 W/m-°C |
| Chaleur spécifique | 670 J/kg-°C |
| Point d'adoucissement | 1730°C (3146°F) |
| Point de recuit | 1210°C (2210°F) |
| Point de contrainte | 1120°C (2048°F) |
| Température de travail | 1200°C (2192°F) |
| Résistivité électrique | 7×10⁷ ohm cm (350°C) |
| Taille | Sur mesure |
| Logo | Acceptation de logos personnalisés |
Résistance aux hautes températures
Quartz material possesses a high melting point, allowing it to maintain stable performance at elevated temperatures, making it suitable for applications that require high-temperature cleaning processes.
Corrosion Resistance
Quartz exhibits excellent resistance to corrosion from most acids, with the exception of hydrofluoric acid. This property allows it to withstand the corrosive effects of a variety of cleaning agents.
High Transparency
Although the cleaning tank itself does not require transparency, the high transparency of quartz indicates its high material purity, which helps maintain the cleanliness of the cleaning environment.
Scénario d'application
Quartz wafer cleaning tanks are widely utilized in sectors such as semiconductor manufacturing and the photovoltaic industry for cleaning silicon wafers and high-precision materials like optical components. In semiconductor fabrication, silicon wafer cleaning is a crucial step for ensuring chip quality. In the photovoltaic industry, cleaning silicon wafers is essential for enhancing the conversion efficiency of solar panels.
Quartz wafer cleaning tanks are primarily used in semiconductor manufacturing for high-precision cleaning of silicon wafers. This process is designed to remove particles, organic matter, metal ions, and other contaminants from the wafer’s surface, ensuring the surface cleanliness meets the stringent requirements of semiconductor fabrication.
The typical operating procedure includes steps such as wafer loading, chemical cleaning, deionized water rinsing, spin-drying, and final drying. The specific operation details must be followed based on the equipment’s model and user manual.
The effectiveness of the cleaning process can be evaluated using various methods, including surface particle counting, metal ion residue detection, and surface roughness measurement. These evaluations typically require specialized testing equipment and trained personnel.
Bouteille de liquide usagé en quartz
Flacon source en quartz
Réservoir de nettoyage de plaquettes de quartz
racks de nettoyage de gaufrettes de quartz
Bateau à cage de quartz
Porte-bateau en quartz
Questions fréquemment posées
Le verre de quartz est un matériau dur et cassant doté d'excellentes propriétés physiques et chimiques, d'une dureté mécanique extrêmement élevée, d'une bonne isolation électrique, d'une résistance aux températures élevées et à la corrosion, d'un retard faible et stable, d'une bonne transmission de la lumière, etc. Il est largement utilisé dans les semi-conducteurs, l'optique, l'électricité, la chimie, l'aérospatiale, l'automobile et d'autres domaines. Les matériaux durs et cassants sont difficiles à traiter, et de nombreux domaines ont un besoin urgent de procédés de coupe avec un faible effondrement des arêtes, une perte de matériau réduite, une faible rugosité de la section transversale et une large gamme d'épaisseurs de coupe. La méthode traditionnelle de découpe du verre de quartz est la découpe mécanique, c'est-à-dire la découpe à la meule. Les méthodes de découpe non traditionnelles comprennent la découpe au jet d'eau, la découpe par fil à décharge électrochimique, la découpe au laser en continu, etc. La découpe mécanique est peu coûteuse, mais le contact entre la meule et le matériau entraîne une usure importante de l'outil, et le matériau est facilement contaminé par l'outil. Le verre de quartz est sujet à l'effondrement des arêtes, aux microfissures et aux contraintes résiduelles, ce qui affecte la résistance et les performances du matériau ! Il est difficile de réaliser une découpe en courbe et nécessite un post-traitement, tel que le meulage et le polissage. La découpe au laser n'entre pas directement en contact avec le matériau, n'a pas de contrainte de contact et peut réaliser des découpes de courbes complexes. Le laser picoseconde présente les avantages suivants : petit diamètre du spot, haute précision, temps d'action court avec le matériau et petite zone d'action. Il convient au traitement des matériaux durs et fragiles.
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