水晶管
石英プレート
石英ロッド
光学アプリケーション
半導体産業
研究室および化学用途
石英バスケットは、石英材料で作られた容器または装置であり、一般的に様々な産業用および消費者用アプリケーションで使用される。
| 物件内容 | 資産価値 |
|---|---|
| 二酸化ケイ素 | 99.99% |
| 密度 | 2.2×10³ kg/cm³ |
| 硬度 | 5.5 - 6.5 モース硬度 570 KHN 100 |
| 引張強度 | 4.8×10⁷ Pa (N/mm2) (7000 psi) |
| 圧縮強度 | >1.1×10⁹Pa (160,000 psi) |
| 熱膨張係数 | 5.5×10-⁷cm/cm-°C (20°C-320°C) |
| 熱伝導率 | 1.4 W/m-°C |
| 比熱 | 670 J/kg-°C |
| 軟化点 | 1730度C（3146度F） |
| アニーリングポイント | 1210度C（2210度F） |
| ストレイン・ポイント | 1120度C（2048度F） |
| 作業温度 | 1200°C |
| 電気抵抗率 | 7×10⁷Ωcm (350°C) |
| サイズ | カスタマイズ |
| ロゴ | カスタマイズされたロゴ |
高温耐性
石英材料は卓越した高温耐性を示し、高温環境における様々なプロセス要件に耐えることができる。
耐薬品性
石英は様々な物質に対して優れた耐薬品性を持ち、腐食性の液体の貯蔵や処理に適している。
光伝送
一部の石英バスケットは光透過性が高く、光の透過が必要な用途に使用できる。
安定性
石英材料は化学的安定性が高く、他の物質との反応性が低いため、石英バスケットの長期的な性能を保証する。
アプリケーション・シナリオ
半導体産業
石英バスケットは、半導体製造における洗浄および拡散容器として頻繁に使用され、半導体材料の保持および洗浄に役立っている。
半導体装置の製造では、石英バスケットはさまざまな部品の支持や固定にも使用される。
研究室とリサーチ
その優れた化学的安定性と耐高温性により、石英バスケットは化学反応やサンプル処理など、実験室での実験容器として一般的に使用されている。
研究分野では、石英バスケットは様々な精密研究機器部品の製造にも利用されている。
化学・冶金産業
化学および冶金産業では、石英バスケットは、酸性溶液の蒸発、冷却、貯蔵など、さまざまな腐食性の液体や気体を取り扱うために使用することができます。
その他の産業用途
また、水晶バスケットは、エレクトロニクス、光学、医療などの分野の生産および研究開発プロセスにも応用されており、多様で特殊なプロセス要件に対応しています。
石英バスケットは、半導体チップの製造に使用される洗浄キャリアである。その主な機能は、未加工のシリコンウェーハを洗浄することである。酸、塩基、高温に耐性を示す高純度の石英材料から製造され、純度レベルは99.98%に達する。
シリコントランジスタや集積回路の製造における石英バスケットの主な機能は、ウェハー表面から原子やイオンなどの目に見えない汚染物質を除去するための化学洗浄中にシリコンウェーハを保持することである。
石英バスケットは、ウェーハを水平に配置することで洗浄効率を向上させ、製品のウェーハ上均一性を高め、腐食性液体の使用量を削減し、加熱時間を短縮することで生産効率を向上させます。
よくある質問
石英ガラスは硬くて脆い材料で、物理的、化学的性質が優れ、機械的硬度が非常に高く、電気絶縁性がよく、高温と耐食性に優れ、遅延性能が低く安定で、光透過性がよい。半導体、光学、電気、化学、航空宇宙、自動車などの分野で広く使用されている。硬くて脆い材料は加工が難しく、多くの分野で刃先の倒れが小さく、材料ロスが少なく、断面粗さが小さく、切断厚さ範囲が広い切断加工が急務となっている。石英ガラスの伝統的な切断方法は機械的切断、すなわち砥石切断である。非伝統的な切断方法には、ウォータージェット切断、電気化学放電ワイヤー切断、連続レーザー切断などがある。機械的切断はコストが低いが、ホイールと材料が接触するため工具の摩耗が大きく、材料が工具によって汚染されやすい。石英ガラスはエッジ崩壊、マイクロクラック、残留応力が発生しやすく、材料の強度や性能に影響する！曲線切断が難しく、研削や研磨などの後処理が必要。レーザー切断は材料に直接触れないため、接触応力がなく、複雑な曲線切断が可能です。ピコ秒レーザーは、スポット径が小さい、精度が高い、材料との作用時間が短い、作用面積が小さいなどの利点があり、硬くて脆い材料の加工に適しています。
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