Tubo de cuarzo
Placa de cuarzo
Varilla de cuarzo
Aplicaciones ópticas
Industria de semiconductores
Aplicaciones químicas y de laboratorio
A quartz silicon wafer cleaning tank is a specialized piece of equipment used for cleaning quartz silicon wafers or similar materials. Its construction and design are typically based on the superior properties of quartz, such as high temperature resistance, corrosion resistance, and high optical transmittance.
| Contenido de la propiedad | Valores inmobiliarios |
|---|---|
| SiO2 | 99.99% |
| Densidad | 2,2×10³ kg/cm³ |
| Dureza | 5,5 - 6,5 Escala de Mohs 570 KHN 100 |
| Resistencia a la tracción | 4,8×10⁷ Pa (N/mm2) (7000 psi) |
| Resistencia a la compresión | >1,1×10⁹ Pa (160.000 psi) |
| Coeficiente de dilatación térmica | 5,5×10-⁷ cm/cm-°C (20°C-320°C) |
| Conductividad térmica | 1,4 W/m-°C |
| Calor específico | 670 J/kg-°C |
| Punto de ablandamiento | 1730°C (3146°F) |
| Punto de recocido | 1210°C (2210°F) |
| Punto de deformación | 1120°C (2048°F) |
| Temperatura de trabajo | 1200°C (2192°F) |
| Resistividad eléctrica | 7×10⁷ ohm cm (350°C) |
| Talla | Personalizado |
| Logotipo | Logotipo personalizado Aceptar |
Resistencia a altas temperaturas
Quartz material possesses a high melting point, allowing it to maintain stable performance at elevated temperatures, making it suitable for applications that require high-temperature cleaning processes.
Corrosion Resistance
Quartz exhibits excellent resistance to corrosion from most acids, with the exception of hydrofluoric acid. This property allows it to withstand the corrosive effects of a variety of cleaning agents.
High Transparency
Although the cleaning tank itself does not require transparency, the high transparency of quartz indicates its high material purity, which helps maintain the cleanliness of the cleaning environment.
Escenario de aplicación
Quartz wafer cleaning tanks are widely utilized in sectors such as semiconductor manufacturing and the photovoltaic industry for cleaning silicon wafers and high-precision materials like optical components. In semiconductor fabrication, silicon wafer cleaning is a crucial step for ensuring chip quality. In the photovoltaic industry, cleaning silicon wafers is essential for enhancing the conversion efficiency of solar panels.
Quartz wafer cleaning tanks are primarily used in semiconductor manufacturing for high-precision cleaning of silicon wafers. This process is designed to remove particles, organic matter, metal ions, and other contaminants from the wafer’s surface, ensuring the surface cleanliness meets the stringent requirements of semiconductor fabrication.
The typical operating procedure includes steps such as wafer loading, chemical cleaning, deionized water rinsing, spin-drying, and final drying. The specific operation details must be followed based on the equipment’s model and user manual.
The effectiveness of the cleaning process can be evaluated using various methods, including surface particle counting, metal ion residue detection, and surface roughness measurement. These evaluations typically require specialized testing equipment and trained personnel.
botella de líquido residual de cuarzo
Botella fuente de cuarzo
Tanque de limpieza de obleas de cuarzo
bastidores de cuarzo para limpieza de obleas
Barco jaula de cuarzo
Portabarcos de cuarzo
Preguntas más frecuentes
El vidrio de cuarzo es un material duro y quebradizo con excelentes propiedades físicas y químicas, dureza mecánica extremadamente alta, buen aislamiento eléctrico, resistencia a altas temperaturas y a la corrosión, rendimiento de retardo bajo y estable, buena transmitancia luminosa, etc. Se utiliza ampliamente en semiconductores, óptica, electricidad, química, aeroespacial, automoción y otros campos. Los materiales duros y quebradizos son difíciles de procesar, y muchos campos necesitan urgentemente procesos de corte con un pequeño colapso del borde, menos pérdida de material, baja rugosidad de la sección transversal y un amplio rango de grosor de corte. El método de corte tradicional del vidrio de cuarzo es el corte mecánico, es decir, el corte por disco. Los métodos de corte no tradicionales incluyen el corte por chorro de agua, el corte por hilo de descarga electroquímica, el corte por láser continuo, etc. El corte mecánico tiene un bajo coste, pero el contacto entre la rueda y el material causa un gran desgaste de la herramienta, y el material es fácilmente contaminado por la herramienta. El vidrio de cuarzo es propenso al colapso de los bordes, las microfisuras y la tensión residual, lo que afecta a la resistencia y el rendimiento del material. Es difícil conseguir un corte curvo y requiere un tratamiento posterior, como esmerilado y pulido. El corte por láser no entra en contacto directo con el material, no tiene tensión de contacto y puede realizar cortes curvos complejos. El láser de picosegundos tiene las ventajas de un diámetro de punto pequeño, alta precisión, tiempo de acción corto con el material y área de acción pequeña, y es adecuado para el procesamiento de materiales duros y quebradizos.
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