Quartz wafers are high-purity materials characterized by their high temperature resistance, corrosion resistance, excellent optical properties, and electrical insulation capabilities. They are widely used in the semiconductor and optics industries. Additionally, their piezoelectric effect makes them key components in electronic devices such as crystal oscillators and sensors.
Содержание недвижимости | Стоимость недвижимости |
---|---|
SiO2 | 99.99% |
Плотность | 2,2×10³ кг/см³ |
Твердость | 5,5 - 6,5 Шкала Мооса 570 KHN 100 |
Прочность на разрыв | 4,8×10⁷ Па (Н/мм2) (7000 фунтов на кв. дюйм) |
Прочность на сжатие | >1,1×10⁹ Па (160 000 фунтов на кв. дюйм) |
Коэффициент теплового расширения | 5,5×10-⁷ см/см°C (20°C-320°C) |
Теплопроводность | 1,4 Вт/м-°C |
Удельная теплота | 670 Дж/кг-°C |
Точка размягчения | 1730 °C (3146 °F) |
Точка отжига | 1210 °C (2210 °F) |
Точка деформации | 1120 °C (2048 °F) |
Рабочая температура | 1200°C (2192°F) |
Электрическое сопротивление | 7×10⁷ Ом см (350°C) |
Размер | На заказ |
Логотип | Подгонянный логос принимает |
High Purity and Transparency
Quartz wafers are made from high-purity silicon dioxide and exhibit extremely high transparency, making them ideal for optical applications, particularly across the ultraviolet to infrared spectrum.
Стойкость к высоким температурам
Quartz wafers can withstand very high temperatures, with a softening point around 1730°C. They can be used for extended periods at 1100°C and withstand temperatures up to 1450°C for short durations, making them suitable for high-temperature process environments.
Chemical Stability
Quartz wafers exhibit high resistance to most chemicals, except for hydrofluoric acid. This makes them very stable in both chemical laboratory and industrial applications.
Piezoelectric Effect
Single-crystal quartz wafers possess a piezoelectric effect, meaning they generate an electrical charge when subjected to mechanical stress. This property is crucial in the manufacturing of electronic devices like crystal oscillators and sensors.
Сценарий применения
Semiconductor Manufacturing
Quartz wafers play a crucial role in semiconductor manufacturing, especially in silicon wafer fabrication and wafer processing. They are used to create quartz crucibles for wafer IC carriers (single crystal pulling) and as quartz components, such as quartz diffusion tubes, quartz flanges, and quartz furnace tubes, in processes like oxidation, epitaxy, photolithography, etching, and diffusion.
Quartz wafers are essential in semiconductor manufacturing because they provide a high-temperature resistant, chemically stable, and electrically insulating substrate. This is indispensable for wafer processing and integrated circuit fabrication. The purity and physical properties of quartz wafers directly impact the performance and reliability of semiconductor devices.
The high transparency and broad spectral transmission of quartz wafers make them ideal materials for manufacturing high-end optical components, such as lenses, windows, and filters. These properties ensure effective light transmission and precise control, which are critical for enhancing the performance of optical systems.
The piezoelectric effect of quartz wafers makes them widely applicable in electronic devices, particularly in the manufacturing of crystal oscillators and sensors. The piezoelectric effect allows quartz wafers to generate an electrical charge when subjected to mechanical stress, which is crucial for precisely controlling frequencies and measuring minute changes.
Часто задаваемые вопросы
Кварцевое стекло - это твердый и хрупкий материал с отличными физическими и химическими свойствами, чрезвычайно высокой механической твердостью, хорошей электроизоляцией, высокой температурой и коррозионной стойкостью, низкой и стабильной задержкой, хорошим светопропусканием и т.д. Он широко используется в полупроводниках, оптике, электричестве, химии, аэрокосмической промышленности, автомобилестроении и других областях. Твердые и хрупкие материалы трудно поддаются обработке, поэтому во многих областях срочно требуются процессы резки с небольшим разрушением кромок, меньшими потерями материала, низкой шероховатостью поперечного сечения и широким диапазоном толщины реза. Традиционным методом резки кварцевого стекла является механическая резка, то есть резка кругом. К нетрадиционным методам резки относятся водоструйная резка, резка проволокой электрохимического разряда, непрерывная лазерная резка и т. д. Механическая резка имеет низкую стоимость, но контакт между кругом и материалом приводит к большому износу инструмента, а материал легко загрязняется инструментом. Кварцевое стекло подвержено разрушению кромок, микротрещинам и остаточному напряжению, что влияет на прочность и эксплуатационные характеристики материала! Трудно добиться криволинейной резки и требуется последующая обработка, такая как шлифовка и полировка. Лазерная резка не контактирует непосредственно с материалом, не имеет контактного напряжения и может выполнять сложную криволинейную резку. Пикосекундный лазер обладает такими преимуществами, как малый диаметр пятна, высокая точность, короткое время воздействия на материал и малая площадь воздействия, и подходит для обработки твердых и хрупких материалов.
。