Кварцевая трубка
Кварцевая пластина
Кварцевый стержень
Оптические приложения
Полупроводниковая промышленность
Лабораторные и химические приложения
Quartz laser-drilled glass plates refer to products in which holes are created on quartz glass plates using laser drilling technology. Quartz glass, due to its excellent properties such as high light transmission, high hardness, high-temperature resistance, and corrosion resistance, is widely used in many fields. Laser drilling technology, with its high precision, high efficiency, and non-contact nature, has become an important method for processing quartz glass plates.
The principle behind laser drilling of quartz glass plates mainly involves using a high-energy density laser beam to focus and locally heat the quartz glass. This causes the quartz glass to undergo thermal expansion, thereby creating holes at the designated locations. The high energy and precise focusing of the laser beam result in a highly accurate and rapid processing, while also avoiding material damage and stress concentrations that can occur with traditional mechanical drilling methods.
| Содержание недвижимости | Стоимость недвижимости |
|---|---|
| SiO2 | 99.99% |
| Плотность | 2,2×10³ кг/см³ |
| Твердость | 5,5 - 6,5 Шкала Мооса 570 KHN 100 |
| Прочность на разрыв | 4,8×10⁷ Па (Н/мм2) (7000 фунтов на кв. дюйм) |
| Прочность на сжатие | >1,1×10⁹ Па (160 000 фунтов на кв. дюйм) |
| Коэффициент теплового расширения | 5,5×10-⁷ см/см°C (20°C-320°C) |
| Теплопроводность | 1,4 Вт/м-°C |
| Удельная теплота | 670 Дж/кг-°C |
| Точка размягчения | 1730 °C (3146 °F) |
| Точка отжига | 1210 °C (2210 °F) |
| Точка деформации | 1120 °C (2048 °F) |
| Рабочая температура | 1200°C (2192°F) |
| Электрическое сопротивление | 7×10⁷ Ом см (350°C) |
| Размер | На заказ |
| Логотип | Подгонянный логос принимает |
JGS1
Commonly known as UV-grade fused silica, this material exhibits exceptionally low dispersion and very high transmittance in the ultraviolet (UV) spectral range.
JGS2
Similar to JGS1, but may have variations in specific performance parameters such as transmittance and thermal expansion coefficient, depending on the manufacturer’s standards.
JGS3
Typically used in applications requiring higher purity or specialized performance characteristics. Specific performance parameters can vary based on the manufacturer.
High Precision
Laser drilling technology can achieve processing precision at the micrometer and even nanometer level, meeting the requirements of high-precision applications.
High Efficiency
Laser drilling speeds are much faster than traditional mechanical drilling methods, significantly improving production efficiency.
Non-Contact Processing
During laser drilling, the laser beam does not make direct contact with the material, avoiding material damage caused by mechanical stress.
High Flexibility
Laser drilling can be performed on irregular surfaces, and hole patterns or complex shapes can be set up arbitrarily.
Сценарий применения
Optical Field
Used in the manufacture of optical components such as lenses, prisms, and beam splitters, as well as optical communication components such as fiber optic connectors and optical filters.
Semiconductor Field
Used as wafer carriers, supporting and protecting wafers for stability and safety during processing. Also used in the fabrication of photomasks.
Medical Field
Used in the manufacture of medical devices such as biosensors, enabling the detection and analysis of minute biomolecules through micro-hole structures.
Laboratory Research
Used for sample processing and analysis, using the drilled holes for sample division, grinding, and filtration. Also used as substrate or window materials in spectroscopic analysis experiments.
New Energy Field
Used in the fabrication of key components in new energy devices, such as solar cell substrates.
Chemical and Metallurgical Fields
Used to manufacture corrosion-resistant and high-temperature-resistant equipment and piping components.
Часто задаваемые вопросы
Кварцевое стекло - это твердый и хрупкий материал с отличными физическими и химическими свойствами, чрезвычайно высокой механической твердостью, хорошей электроизоляцией, высокой температурой и коррозионной стойкостью, низкой и стабильной задержкой, хорошим светопропусканием и т.д. Он широко используется в полупроводниках, оптике, электричестве, химии, аэрокосмической промышленности, автомобилестроении и других областях. Твердые и хрупкие материалы трудно поддаются обработке, поэтому во многих областях срочно требуются процессы резки с небольшим разрушением кромок, меньшими потерями материала, низкой шероховатостью поперечного сечения и широким диапазоном толщины реза. Традиционным методом резки кварцевого стекла является механическая резка, то есть резка кругом. К нетрадиционным методам резки относятся водоструйная резка, резка проволокой электрохимического разряда, непрерывная лазерная резка и т. д. Механическая резка имеет низкую стоимость, но контакт между кругом и материалом приводит к большому износу инструмента, а материал легко загрязняется инструментом. Кварцевое стекло подвержено разрушению кромок, микротрещинам и остаточному напряжению, что влияет на прочность и эксплуатационные характеристики материала! Трудно добиться криволинейной резки и требуется последующая обработка, такая как шлифовка и полировка. Лазерная резка не контактирует непосредственно с материалом, не имеет контактного напряжения и может выполнять сложную криволинейную резку. Пикосекундный лазер обладает такими преимуществами, как малый диаметр пятна, высокая точность, короткое время воздействия на материал и малая площадь воздействия, и подходит для обработки твердых и хрупких материалов.
。
