A quartz silicon wafer cleaning tank is a specialized piece of equipment used for cleaning quartz silicon wafers or similar materials. Its construction and design are typically based on the superior properties of quartz, such as high temperature resistance, corrosion resistance, and high optical transmittance.
Содержание недвижимости | Стоимость недвижимости |
---|---|
SiO2 | 99.99% |
Плотность | 2,2×10³ кг/см³ |
Твердость | 5,5 - 6,5 Шкала Мооса 570 KHN 100 |
Прочность на разрыв | 4,8×10⁷ Па (Н/мм2) (7000 фунтов на кв. дюйм) |
Прочность на сжатие | >1,1×10⁹ Па (160 000 фунтов на кв. дюйм) |
Коэффициент теплового расширения | 5,5×10-⁷ см/см°C (20°C-320°C) |
Теплопроводность | 1,4 Вт/м-°C |
Удельная теплота | 670 Дж/кг-°C |
Точка размягчения | 1730 °C (3146 °F) |
Точка отжига | 1210 °C (2210 °F) |
Точка деформации | 1120 °C (2048 °F) |
Рабочая температура | 1200°C (2192°F) |
Электрическое сопротивление | 7×10⁷ Ом см (350°C) |
Размер | На заказ |
Логотип | Подгонянный логос принимает |
Стойкость к высоким температурам
Quartz material possesses a high melting point, allowing it to maintain stable performance at elevated temperatures, making it suitable for applications that require high-temperature cleaning processes.
Corrosion Resistance
Quartz exhibits excellent resistance to corrosion from most acids, with the exception of hydrofluoric acid. This property allows it to withstand the corrosive effects of a variety of cleaning agents.
High Transparency
Although the cleaning tank itself does not require transparency, the high transparency of quartz indicates its high material purity, which helps maintain the cleanliness of the cleaning environment.
Сценарий применения
Quartz wafer cleaning tanks are widely utilized in sectors such as semiconductor manufacturing and the photovoltaic industry for cleaning silicon wafers and high-precision materials like optical components. In semiconductor fabrication, silicon wafer cleaning is a crucial step for ensuring chip quality. In the photovoltaic industry, cleaning silicon wafers is essential for enhancing the conversion efficiency of solar panels.
Quartz wafer cleaning tanks are primarily used in semiconductor manufacturing for high-precision cleaning of silicon wafers. This process is designed to remove particles, organic matter, metal ions, and other contaminants from the wafer’s surface, ensuring the surface cleanliness meets the stringent requirements of semiconductor fabrication.
The typical operating procedure includes steps such as wafer loading, chemical cleaning, deionized water rinsing, spin-drying, and final drying. The specific operation details must be followed based on the equipment’s model and user manual.
The effectiveness of the cleaning process can be evaluated using various methods, including surface particle counting, metal ion residue detection, and surface roughness measurement. These evaluations typically require specialized testing equipment and trained personnel.
Часто задаваемые вопросы
Кварцевое стекло - это твердый и хрупкий материал с отличными физическими и химическими свойствами, чрезвычайно высокой механической твердостью, хорошей электроизоляцией, высокой температурой и коррозионной стойкостью, низкой и стабильной задержкой, хорошим светопропусканием и т.д. Он широко используется в полупроводниках, оптике, электричестве, химии, аэрокосмической промышленности, автомобилестроении и других областях. Твердые и хрупкие материалы трудно поддаются обработке, поэтому во многих областях срочно требуются процессы резки с небольшим разрушением кромок, меньшими потерями материала, низкой шероховатостью поперечного сечения и широким диапазоном толщины реза. Традиционным методом резки кварцевого стекла является механическая резка, то есть резка кругом. К нетрадиционным методам резки относятся водоструйная резка, резка проволокой электрохимического разряда, непрерывная лазерная резка и т. д. Механическая резка имеет низкую стоимость, но контакт между кругом и материалом приводит к большому износу инструмента, а материал легко загрязняется инструментом. Кварцевое стекло подвержено разрушению кромок, микротрещинам и остаточному напряжению, что влияет на прочность и эксплуатационные характеристики материала! Трудно добиться криволинейной резки и требуется последующая обработка, такая как шлифовка и полировка. Лазерная резка не контактирует непосредственно с материалом, не имеет контактного напряжения и может выполнять сложную криволинейную резку. Пикосекундный лазер обладает такими преимуществами, как малый диаметр пятна, высокая точность, короткое время воздействия на материал и малая площадь воздействия, и подходит для обработки твердых и хрупких материалов.
。