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Quartz laser-drilled glass plates refer to products in which holes are created on quartz glass plates using laser drilling technology. Quartz glass, due to its excellent properties such as high light transmission, high hardness, high-temperature resistance, and corrosion resistance, is widely used in many fields. Laser drilling technology, with its high precision, high efficiency, and non-contact nature, has become an important method for processing quartz glass plates.
The principle behind laser drilling of quartz glass plates mainly involves using a high-energy density laser beam to focus and locally heat the quartz glass. This causes the quartz glass to undergo thermal expansion, thereby creating holes at the designated locations. The high energy and precise focusing of the laser beam result in a highly accurate and rapid processing, while also avoiding material damage and stress concentrations that can occur with traditional mechanical drilling methods.
| 속성 콘텐츠 | 속성 값 |
|---|---|
| SiO2 | 99.99% |
| 밀도 | 2.2×10³ kg/cm³ |
| 경도 | 5.5 - 6.5 모스 스케일 570 KHN 100 |
| 인장 강도 | 4.8×10⁷ Pa(N/mm2)(7000psi) |
| 압축 강도 | >1.1×10⁹ Pa(160,000psi) 이상 |
| 열팽창 계수 | 5.5×10-⁷ cm/cm-°C(20°C-320°C) |
| 열 전도성 | 1.4W/m-°C |
| 비열 | 670 J/kg-°C |
| 연화 포인트 | 1730°C(3146°F) |
| 어닐링 포인트 | 1210°C(2210°F) |
| 스트레인 포인트 | 1120°C(2048°F) |
| 작업 온도 | 1200°C(2192°F) |
| 전기 저항 | 7×10⁷ 옴 cm(350°C) |
| 크기 | 사용자 지정 |
| 로고 | 맞춤형 로고 수락 |
JGS1
Commonly known as UV-grade fused silica, this material exhibits exceptionally low dispersion and very high transmittance in the ultraviolet (UV) spectral range.
JGS2
Similar to JGS1, but may have variations in specific performance parameters such as transmittance and thermal expansion coefficient, depending on the manufacturer’s standards.
JGS3
Typically used in applications requiring higher purity or specialized performance characteristics. Specific performance parameters can vary based on the manufacturer.
High Precision
Laser drilling technology can achieve processing precision at the micrometer and even nanometer level, meeting the requirements of high-precision applications.
High Efficiency
Laser drilling speeds are much faster than traditional mechanical drilling methods, significantly improving production efficiency.
Non-Contact Processing
During laser drilling, the laser beam does not make direct contact with the material, avoiding material damage caused by mechanical stress.
High Flexibility
Laser drilling can be performed on irregular surfaces, and hole patterns or complex shapes can be set up arbitrarily.
애플리케이션 시나리오
Optical Field
Used in the manufacture of optical components such as lenses, prisms, and beam splitters, as well as optical communication components such as fiber optic connectors and optical filters.
Semiconductor Field
Used as wafer carriers, supporting and protecting wafers for stability and safety during processing. Also used in the fabrication of photomasks.
Medical Field
Used in the manufacture of medical devices such as biosensors, enabling the detection and analysis of minute biomolecules through micro-hole structures.
Laboratory Research
Used for sample processing and analysis, using the drilled holes for sample division, grinding, and filtration. Also used as substrate or window materials in spectroscopic analysis experiments.
New Energy Field
Used in the fabrication of key components in new energy devices, such as solar cell substrates.
Chemical and Metallurgical Fields
Used to manufacture corrosion-resistant and high-temperature-resistant equipment and piping components.
자주 묻는 질문
석영 유리는 우수한 물리적 및 화학적 특성, 매우 높은 기계적 경도, 우수한 전기 절연성, 고온 및 내식성, 낮고 안정적인 지연 성능, 우수한 빛 투과율 등을 갖춘 단단하고 부서지기 쉬운 소재입니다. 반도체, 광학, 전기, 화학, 항공우주, 자동차 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. 단단하고 부서지기 쉬운 재료는 가공이 어렵고 많은 분야에서 가장자리 붕괴가 적고 재료 손실이 적으며 단면 거칠기가 낮고 절단 두께 범위가 넓은 절단 공정이 절실히 필요합니다. 석영 유리의 전통적인 절단 방법은 기계식 절단, 즉 휠 절단입니다. 비 전통적인 절단 방법에는 워터젯 절단, 전기 화학 방전 와이어 절단, 연속 레이저 절단 등이 포함됩니다. 기계식 절단은 비용이 저렴하지만 휠과 재료 사이의 접촉으로 인해 공구 마모가 크고 재료가 공구에 의해 쉽게 오염됩니다. 석영 유리는 가장자리 붕괴, 미세 균열 및 잔류 응력이 발생하기 쉬우므로 재료의 강도와 성능에 영향을 미칩니다! 곡선 절단이 어렵고 연마 및 연마와 같은 후처리가 필요합니다. 레이저 절단은 재료에 직접 접촉하지 않고 접촉 응력이 없으며 복잡한 곡선 절단을 수행할 수 있습니다. 피코초 레이저는 작은 스폿 직경, 고정밀, 재료와의 짧은 작용 시간, 작은 작용 면적의 장점을 가지고 있으며 단단하고 부서지기 쉬운 재료의 가공에 적합합니다.
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