Ein Quarzkorb ist ein Behälter oder Gerät aus Quarzmaterial, das typischerweise in einer Vielzahl von Industrie- und Verbraucheranwendungen eingesetzt wird.
Eigenschaft Inhalt | Immobilienwerte |
---|---|
SiO2 | 99.99% |
Dichte | 2,2×10³ kg/cm³ |
Härte | 5,5 - 6,5 Mohs'sche Skala 570 KHN 100 |
Zugfestigkeit | 4,8×10⁷ Pa (N/mm2) (7000 psi) |
Druckfestigkeit | >1,1×10⁹ Pa (160.000 psi) |
Wärmeausdehnungskoeffizient | 5,5×10-⁷ cm/cm-°C (20°C-320°C) |
Wärmeleitfähigkeit | 1,4 W/m-°C |
Spezifische Wärme | 670 J/kg-°C |
Erweichungspunkt | 1730°C (3146°F) |
Glühpunkt | 1210°C (2210°F) |
Dehnungspunkt | 1120°C (2048°F) |
Arbeitstemperatur | 1200°C (2192°F) |
Elektrischer spezifischer Widerstand | 7×10⁷ Ohm cm (350°C) |
Größe | Kundenspezifisch |
Logo | Kundenspezifisches Logo akzeptieren |
Hochtemperaturbeständigkeit
Das Material Quarz weist eine außergewöhnliche Hochtemperaturbeständigkeit auf, so dass es verschiedenen Prozessanforderungen in Hochtemperaturumgebungen standhalten kann.
Chemische Beständigkeit
Quarz verfügt über eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit gegenüber einer Vielzahl von Stoffen und eignet sich daher für die Lagerung und Verarbeitung von korrosiven Flüssigkeiten.
Lichtübertragung
Einige Quarzkörbe weisen eine gute Lichtdurchlässigkeit auf, so dass sie für Anwendungen verwendet werden können, die eine Lichtdurchdringung erfordern.
Stabilität
Das Material Quarz zeichnet sich durch eine hohe chemische Stabilität und eine geringe Reaktivität gegenüber anderen Stoffen aus, was eine langfristige Leistung der Quarzkörbe gewährleistet.
Anwendungsszenario
Halbleiterindustrie
Quarzkörbe werden häufig als Reinigungs- und Diffusionsbehälter in der Halbleiterproduktion eingesetzt und dienen der Aufnahme und Reinigung von Halbleitermaterialien.
Bei der Herstellung von Halbleiterausrüstungen werden Quarzkörbe auch zur Halterung und Sicherung verschiedener Komponenten verwendet.
Labor und Forschung
Aufgrund ihrer ausgezeichneten chemischen Stabilität und hohen Temperaturbeständigkeit werden Quarzkörbe häufig als Experimentierbehälter in Labors verwendet, z. B. für chemische Reaktionen und die Verarbeitung von Proben.
In der Forschung werden Quarzkörbe auch für die Herstellung verschiedener Komponenten von Präzisionsforschungsgeräten verwendet.
Ein Quarzkorb ist ein Reinigungsträger, der bei der Herstellung von Halbleiterchips verwendet wird. Seine Hauptfunktion besteht in der Reinigung von rohen Siliziumscheiben (Wafern). Er wird aus hochreinem Quarzmaterial hergestellt, das gegen Säuren, Basen und hohe Temperaturen beständig ist und einen Reinheitsgrad von 99,98% aufweist.
Die Hauptfunktion eines Quarzkorbs bei der Herstellung von Siliziumtransistoren und integrierten Schaltkreisen besteht darin, Siliziumwafer während der chemischen Reinigung zu halten, um unsichtbare Verunreinigungen wie Atome und Ionen von der Waferoberfläche zu entfernen.
Quarzkörbe verbessern die Reinigungseffizienz durch die horizontale Positionierung der Wafer, was die Gleichmäßigkeit des Produkts auf dem Wafer verbessert, die Menge der verwendeten ätzenden Flüssigkeit verringert und die Heizzeit verkürzt, was zu einer höheren Produktionseffizienz führt.
Häufig gestellte Fragen
Quarzglas ist ein hartes und sprödes Material mit ausgezeichneten physikalischen und chemischen Eigenschaften, extrem hoher mechanischer Härte, guter elektrischer Isolierung, hoher Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit, geringer und stabiler Verzögerungsleistung, guter Lichtdurchlässigkeit usw. Es findet breite Anwendung in der Halbleiterindustrie, Optik, Elektrizität, Chemie, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und anderen Bereichen. Harte und spröde Werkstoffe sind schwer zu bearbeiten, und in vielen Bereichen werden dringend Schneidverfahren mit geringem Kanteneinbruch, geringem Materialverlust, geringer Querschnittsrauheit und einem großen Schnittdickenbereich benötigt. Das traditionelle Schneidverfahren für Quarzglas ist das mechanische Schneiden, d. h. das Scheibenschneiden. Zu den nicht-traditionellen Schneidverfahren gehören Wasserstrahlschneiden, elektrochemisches Drahterodieren, kontinuierliches Laserschneiden usw. Das mechanische Schneiden ist kostengünstig, aber der Kontakt zwischen der Scheibe und dem Material verursacht einen hohen Werkzeugverschleiß, und das Material wird leicht durch das Werkzeug verschmutzt. Quarzglas neigt zu Kanteneinbrüchen, Mikrorissen und Eigenspannungen, was die Festigkeit und Leistung des Materials beeinträchtigt! Das Schneiden von Kurven ist schwierig und erfordert Nachbearbeitungen wie Schleifen und Polieren. Das Laserschneiden kommt nicht direkt mit dem Material in Berührung, hat keine Kontaktspannungen und kann komplexe Kurvenschnitte durchführen. Der Pikosekundenlaser hat die Vorteile eines kleinen Punktdurchmessers, einer hohen Präzision, einer kurzen Einwirkungszeit auf das Material und eines kleinen Einwirkungsbereichs und eignet sich für die Bearbeitung von harten und spröden Materialien.
。