Quarzrohr
Quarzplatte
Quarzstab
Optische Anwendungen
Halbleiterindustrie
Labor- und Chemieanwendungen
Quartz laser-drilled glass plates refer to products in which holes are created on quartz glass plates using laser drilling technology. Quartz glass, due to its excellent properties such as high light transmission, high hardness, high-temperature resistance, and corrosion resistance, is widely used in many fields. Laser drilling technology, with its high precision, high efficiency, and non-contact nature, has become an important method for processing quartz glass plates.
The principle behind laser drilling of quartz glass plates mainly involves using a high-energy density laser beam to focus and locally heat the quartz glass. This causes the quartz glass to undergo thermal expansion, thereby creating holes at the designated locations. The high energy and precise focusing of the laser beam result in a highly accurate and rapid processing, while also avoiding material damage and stress concentrations that can occur with traditional mechanical drilling methods.
| Eigenschaft Inhalt | Immobilienwerte |
|---|---|
| SiO2 | 99.99% |
| Dichte | 2,2×10³ kg/cm³ |
| Härte | 5,5 - 6,5 Mohs'sche Skala 570 KHN 100 |
| Zugfestigkeit | 4,8×10⁷ Pa (N/mm2) (7000 psi) |
| Druckfestigkeit | >1,1×10⁹ Pa (160.000 psi) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 5,5×10-⁷ cm/cm-°C (20°C-320°C) |
| Wärmeleitfähigkeit | 1,4 W/m-°C |
| Spezifische Wärme | 670 J/kg-°C |
| Erweichungspunkt | 1730°C (3146°F) |
| Glühpunkt | 1210°C (2210°F) |
| Dehnungspunkt | 1120°C (2048°F) |
| Arbeitstemperatur | 1200°C (2192°F) |
| Elektrischer spezifischer Widerstand | 7×10⁷ Ohm cm (350°C) |
| Größe | Kundenspezifisch |
| Logo | Kundenspezifisches Logo akzeptieren |
JGS1
Commonly known as UV-grade fused silica, this material exhibits exceptionally low dispersion and very high transmittance in the ultraviolet (UV) spectral range.
JGS2
Similar to JGS1, but may have variations in specific performance parameters such as transmittance and thermal expansion coefficient, depending on the manufacturer’s standards.
JGS3
Typically used in applications requiring higher purity or specialized performance characteristics. Specific performance parameters can vary based on the manufacturer.
High Precision
Laser drilling technology can achieve processing precision at the micrometer and even nanometer level, meeting the requirements of high-precision applications.
High Efficiency
Laser drilling speeds are much faster than traditional mechanical drilling methods, significantly improving production efficiency.
Non-Contact Processing
During laser drilling, the laser beam does not make direct contact with the material, avoiding material damage caused by mechanical stress.
High Flexibility
Laser drilling can be performed on irregular surfaces, and hole patterns or complex shapes can be set up arbitrarily.
Anwendungsszenario
Optical Field
Used in the manufacture of optical components such as lenses, prisms, and beam splitters, as well as optical communication components such as fiber optic connectors and optical filters.
Semiconductor Field
Used as wafer carriers, supporting and protecting wafers for stability and safety during processing. Also used in the fabrication of photomasks.
Medical Field
Used in the manufacture of medical devices such as biosensors, enabling the detection and analysis of minute biomolecules through micro-hole structures.
Laboratory Research
Used for sample processing and analysis, using the drilled holes for sample division, grinding, and filtration. Also used as substrate or window materials in spectroscopic analysis experiments.
New Energy Field
Used in the fabrication of key components in new energy devices, such as solar cell substrates.
Chemical and Metallurgical Fields
Used to manufacture corrosion-resistant and high-temperature-resistant equipment and piping components.
Häufig gestellte Fragen
Quarzglas ist ein hartes und sprödes Material mit ausgezeichneten physikalischen und chemischen Eigenschaften, extrem hoher mechanischer Härte, guter elektrischer Isolierung, hoher Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit, geringer und stabiler Verzögerungsleistung, guter Lichtdurchlässigkeit usw. Es findet breite Anwendung in der Halbleiterindustrie, Optik, Elektrizität, Chemie, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und anderen Bereichen. Harte und spröde Werkstoffe sind schwer zu bearbeiten, und in vielen Bereichen werden dringend Schneidverfahren mit geringem Kanteneinbruch, geringem Materialverlust, geringer Querschnittsrauheit und einem großen Schnittdickenbereich benötigt. Das traditionelle Schneidverfahren für Quarzglas ist das mechanische Schneiden, d. h. das Scheibenschneiden. Zu den nicht-traditionellen Schneidverfahren gehören Wasserstrahlschneiden, elektrochemisches Drahterodieren, kontinuierliches Laserschneiden usw. Das mechanische Schneiden ist kostengünstig, aber der Kontakt zwischen der Scheibe und dem Material verursacht einen hohen Werkzeugverschleiß, und das Material wird leicht durch das Werkzeug verschmutzt. Quarzglas neigt zu Kanteneinbrüchen, Mikrorissen und Eigenspannungen, was die Festigkeit und Leistung des Materials beeinträchtigt! Das Schneiden von Kurven ist schwierig und erfordert Nachbearbeitungen wie Schleifen und Polieren. Das Laserschneiden kommt nicht direkt mit dem Material in Berührung, hat keine Kontaktspannungen und kann komplexe Kurvenschnitte durchführen. Der Pikosekundenlaser hat die Vorteile eines kleinen Punktdurchmessers, einer hohen Präzision, einer kurzen Einwirkungszeit auf das Material und eines kleinen Einwirkungsbereichs und eignet sich für die Bearbeitung von harten und spröden Materialien.
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