A quartz boat carrier is a boat-shaped tray or support structure primarily made from quartz. Due to the excellent high-temperature resistance, corrosion resistance, and high light transmission properties of quartz, quartz boat carriers are widely used in the photovoltaic and semiconductor industries. They are primarily used for carrying silicon wafers, battery cells, or other materials requiring processing, providing support and transport during processes such as diffusion, etching, and cleaning.
Eigenschaft Inhalt | Immobilienwerte |
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SiO2 | 99.99% |
Dichte | 2,2×10³ kg/cm³ |
Härte | 5,5 - 6,5 Mohs'sche Skala 570 KHN 100 |
Zugfestigkeit | 4,8×10⁷ Pa (N/mm2) (7000 psi) |
Druckfestigkeit | >1,1×10⁹ Pa (160.000 psi) |
Wärmeausdehnungskoeffizient | 5,5×10-⁷ cm/cm-°C (20°C-320°C) |
Wärmeleitfähigkeit | 1,4 W/m-°C |
Spezifische Wärme | 670 J/kg-°C |
Erweichungspunkt | 1730°C (3146°F) |
Glühpunkt | 1210°C (2210°F) |
Dehnungspunkt | 1120°C (2048°F) |
Arbeitstemperatur | 1200°C (2192°F) |
Elektrischer spezifischer Widerstand | 7×10⁷ Ohm cm (350°C) |
Größe | Kundenspezifisch |
Logo | Kundenspezifisches Logo akzeptieren |
Hochtemperaturbeständigkeit
Quartz has a melting point of 1713°C, enabling quartz boat carriers to maintain stability in high-temperature environments and meeting the demands of high-temperature processes in the photovoltaic and semiconductor industries.
Corrosion Resistance
Quartz possesses excellent resistance to most acids, bases, and organic solvents, ensuring that quartz boat carriers are not easily damaged during chemical processes.
High Light Transmission
While quartz’s high light transmission is often utilized in optical applications, in quartz boat carriers, this property mainly manifests in its controlled absorption and reflection of light, contributing to the stability of processing environments.
Anwendungsszenario
A quartz boat carrier is a device used to carry and support quartz boats, often in semiconductor manufacturing equipment, particularly as a key support component in diffusion furnaces in the photovoltaic industry.
Quartz boat carriers are primarily used in semiconductor manufacturing, the photovoltaic industry, and other sectors that require processing silicon wafers or other thin materials. In semiconductor manufacturing, they are used in wafer processing, heat treatment, and chemical reaction steps.
Quartz boat carriers have a relatively short service life, typically 3-6 months, whereas silicon carbide boat carriers have a longer service life, potentially reaching 5 years or more. Silicon carbide boat carriers are gradually replacing quartz boat carriers in certain conditions due to their superior high-temperature strength and long-lasting durability.
Häufig gestellte Fragen
Quarzglas ist ein hartes und sprödes Material mit ausgezeichneten physikalischen und chemischen Eigenschaften, extrem hoher mechanischer Härte, guter elektrischer Isolierung, hoher Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit, geringer und stabiler Verzögerungsleistung, guter Lichtdurchlässigkeit usw. Es findet breite Anwendung in der Halbleiterindustrie, Optik, Elektrizität, Chemie, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und anderen Bereichen. Harte und spröde Werkstoffe sind schwer zu bearbeiten, und in vielen Bereichen werden dringend Schneidverfahren mit geringem Kanteneinbruch, geringem Materialverlust, geringer Querschnittsrauheit und einem großen Schnittdickenbereich benötigt. Das traditionelle Schneidverfahren für Quarzglas ist das mechanische Schneiden, d. h. das Scheibenschneiden. Zu den nicht-traditionellen Schneidverfahren gehören Wasserstrahlschneiden, elektrochemisches Drahterodieren, kontinuierliches Laserschneiden usw. Das mechanische Schneiden ist kostengünstig, aber der Kontakt zwischen der Scheibe und dem Material verursacht einen hohen Werkzeugverschleiß, und das Material wird leicht durch das Werkzeug verschmutzt. Quarzglas neigt zu Kanteneinbrüchen, Mikrorissen und Eigenspannungen, was die Festigkeit und Leistung des Materials beeinträchtigt! Das Schneiden von Kurven ist schwierig und erfordert Nachbearbeitungen wie Schleifen und Polieren. Das Laserschneiden kommt nicht direkt mit dem Material in Berührung, hat keine Kontaktspannungen und kann komplexe Kurvenschnitte durchführen. Der Pikosekundenlaser hat die Vorteile eines kleinen Punktdurchmessers, einer hohen Präzision, einer kurzen Einwirkungszeit auf das Material und eines kleinen Einwirkungsbereichs und eignet sich für die Bearbeitung von harten und spröden Materialien.
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