Quarzrohr
Quarzplatte
Quarzstab
Optische Anwendungen
Halbleiterindustrie
Labor- und Chemieanwendungen
A quartz silicon wafer cleaning tank is a specialized piece of equipment used for cleaning quartz silicon wafers or similar materials. Its construction and design are typically based on the superior properties of quartz, such as high temperature resistance, corrosion resistance, and high optical transmittance.
| Eigenschaft Inhalt | Immobilienwerte |
|---|---|
| SiO2 | 99.99% |
| Dichte | 2,2×10³ kg/cm³ |
| Härte | 5,5 - 6,5 Mohs'sche Skala 570 KHN 100 |
| Zugfestigkeit | 4,8×10⁷ Pa (N/mm2) (7000 psi) |
| Druckfestigkeit | >1,1×10⁹ Pa (160.000 psi) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 5,5×10-⁷ cm/cm-°C (20°C-320°C) |
| Wärmeleitfähigkeit | 1,4 W/m-°C |
| Spezifische Wärme | 670 J/kg-°C |
| Erweichungspunkt | 1730°C (3146°F) |
| Glühpunkt | 1210°C (2210°F) |
| Dehnungspunkt | 1120°C (2048°F) |
| Arbeitstemperatur | 1200°C (2192°F) |
| Elektrischer spezifischer Widerstand | 7×10⁷ Ohm cm (350°C) |
| Größe | Kundenspezifisch |
| Logo | Kundenspezifisches Logo akzeptieren |
Hochtemperaturbeständigkeit
Quartz material possesses a high melting point, allowing it to maintain stable performance at elevated temperatures, making it suitable for applications that require high-temperature cleaning processes.
Corrosion Resistance
Quartz exhibits excellent resistance to corrosion from most acids, with the exception of hydrofluoric acid. This property allows it to withstand the corrosive effects of a variety of cleaning agents.
High Transparency
Although the cleaning tank itself does not require transparency, the high transparency of quartz indicates its high material purity, which helps maintain the cleanliness of the cleaning environment.
Anwendungsszenario
Quartz wafer cleaning tanks are widely utilized in sectors such as semiconductor manufacturing and the photovoltaic industry for cleaning silicon wafers and high-precision materials like optical components. In semiconductor fabrication, silicon wafer cleaning is a crucial step for ensuring chip quality. In the photovoltaic industry, cleaning silicon wafers is essential for enhancing the conversion efficiency of solar panels.
Quartz wafer cleaning tanks are primarily used in semiconductor manufacturing for high-precision cleaning of silicon wafers. This process is designed to remove particles, organic matter, metal ions, and other contaminants from the wafer’s surface, ensuring the surface cleanliness meets the stringent requirements of semiconductor fabrication.
The typical operating procedure includes steps such as wafer loading, chemical cleaning, deionized water rinsing, spin-drying, and final drying. The specific operation details must be followed based on the equipment’s model and user manual.
The effectiveness of the cleaning process can be evaluated using various methods, including surface particle counting, metal ion residue detection, and surface roughness measurement. These evaluations typically require specialized testing equipment and trained personnel.
Quarzabfall-Flüssigkeitsflasche
Quarz-Quellflasche
Quarzplättchen-Reinigungsbehälter
Quarz-Wafer-Reinigungsgestelle
Quarz-Käfigboot
Bootsträger aus Quarz
Häufig gestellte Fragen
Quarzglas ist ein hartes und sprödes Material mit ausgezeichneten physikalischen und chemischen Eigenschaften, extrem hoher mechanischer Härte, guter elektrischer Isolierung, hoher Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit, geringer und stabiler Verzögerungsleistung, guter Lichtdurchlässigkeit usw. Es findet breite Anwendung in der Halbleiterindustrie, Optik, Elektrizität, Chemie, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und anderen Bereichen. Harte und spröde Werkstoffe sind schwer zu bearbeiten, und in vielen Bereichen werden dringend Schneidverfahren mit geringem Kanteneinbruch, geringem Materialverlust, geringer Querschnittsrauheit und einem großen Schnittdickenbereich benötigt. Das traditionelle Schneidverfahren für Quarzglas ist das mechanische Schneiden, d. h. das Scheibenschneiden. Zu den nicht-traditionellen Schneidverfahren gehören Wasserstrahlschneiden, elektrochemisches Drahterodieren, kontinuierliches Laserschneiden usw. Das mechanische Schneiden ist kostengünstig, aber der Kontakt zwischen der Scheibe und dem Material verursacht einen hohen Werkzeugverschleiß, und das Material wird leicht durch das Werkzeug verschmutzt. Quarzglas neigt zu Kanteneinbrüchen, Mikrorissen und Eigenspannungen, was die Festigkeit und Leistung des Materials beeinträchtigt! Das Schneiden von Kurven ist schwierig und erfordert Nachbearbeitungen wie Schleifen und Polieren. Das Laserschneiden kommt nicht direkt mit dem Material in Berührung, hat keine Kontaktspannungen und kann komplexe Kurvenschnitte durchführen. Der Pikosekundenlaser hat die Vorteile eines kleinen Punktdurchmessers, einer hohen Präzision, einer kurzen Einwirkungszeit auf das Material und eines kleinen Einwirkungsbereichs und eignet sich für die Bearbeitung von harten und spröden Materialien.
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